Secondo le indagini di Trendforce, TSMC produrrà la prossima generazione di CPU Intel sui propri nodi di processo a 5nm e 3nm, divenendo in tal modo partner principale del team blu.
Questo passaggio avverrà dopo la messa in commercio di Alder Lake, architettura prevista per H2 2021 e basato sul nuovo socket LGA1700 con supporto a DDR5.
Le prime CPU ad entrare nelle fila produttive di TSMC saranno, comunque, i Core I3 che verranno inseriti nella linea produttiva a 5nm di TSMC; seguiranno, probabilmente, le CPU mid range/high performance che, secondo gli accordi, entreranno in produzione nella seconda metà del 2022 utilizzando i nodi a 3nm di TSMC.
Non ci è ancora dato sapere se questo accordo preveda la produzione di CPU mobile o desktop ma, vista l’entità della partita, si prevede che Intel utilizzerà TSMC per la produzione di CPU in ambedue i settori affiancando le proprie fonderie.
Sempre secondo Trendforce, questa esternalizzazione permetterebbe a Intel di aver maggior budget da dedicare al settore di Ricerca e Sviluppo da investire in un recupero di competitività che negli ultimi anni non è stata eccelsa.
Difficilmente, comunque, questa dinamica potrebbe costituire un primo passo verso un nuovo assetto Fabless, come è attualmente AMD e Nvidia, ma probabilmente si tratta di un un’opportunità transitoria, visto che i 7nm interni hanno come dato il 2022.
