Raja Koduri, mente della divisione Gpu Intel, ci mostra in un post su Twitter, per la prima volta, le soluzioni Intel Xe HPC dedicate al mercato professionale: un’immagine dei cores nella loro configurazione Chiplets.
Ovviamente questa configurazione ci interessa relativamente, essendo Xe HP la soluzione dedicata al gaming che verrà prodotto su nodo 10nm Enanched SuperFin: è comunque interessante notare come lo studio per soluzioni MCM lato Gpu sia in fase di progresso avanzato.
Xe HPC ready for power on!
— Raja Koduri (@Rajaontheedge) January 26, 2021
7 advanced silicon technologies in a single package
Silicon engineers dream
Thing of beauty @intel pic.twitter.com/RF8Prsy05f
Xe-HPC è interessante comunque a livello tecnico, pur non conoscendo effettive dimensioni (ma Ponte Vecchio dovrebbe essere imponente) e la possibilità di scaling: questo modello è composto da 2 Tiles divise in 8 unità di calcolo (ma non sappiamo il numero di EU) con integrati 8 moduli di HBM2 a loro volta divisi per Tile.
Vi sono, inoltre, altre 2 sezioni che potrebbero rappresentare una sorta di memoria Cache simile a quella vista in RDNA2.
Non si può nascondere una certa armonia di progettazione e l’integrazione di diverse tecnologie in un formato che apre il sipario su quello che in futuro potrebbe essere il panorama GPU: scalabilità e MCM, già in RDNA3 si mormora per AMD, con Hopper per Nvidia.
Diversi i processi produttivi utilizzati: la struttura delle Tile a 10nm SuperFIn, le unità di calcolo sia utilizzando fonderie esterne sia un generico processo Intel Next Gen, Rambo Cache Tile (ipotizziamo una sorta di L3) con Intel 10nm Enanched SuperFin (lo stesso che si utilizzerà per Xe HP), mentre l’I/O completamente esternalizzato.
