Il nuovo Socket LGA-1700 avrà una forma e delle dimensioni differenti da quelle dei Socket che l’hanno preceduto.
Le dimensioni passeranno infatti da 37,5×37,5 mm del LGA-1200 ai 37,5x 45 mm del LGA-1700.
Avrà un piano rettangolare e stando alle nuove informazioni, rese pubbliche da Igor di Igor’s Lab, sarà decisamente più sottile rispetto al LGA-1200 introdotto con le CPU Comet Lake.
Come mostrato nelle immagini soprastanti, il LGA-1700, denominato Socket V0 rispetto all’H5 (LGA-1200), grazie ad una diminuzione dell’altezza del Socket, dovrebbe permettere una diminuzione del carico sulla CPU nel mantenimento del dissipatore sul processore stesso.
Il Socket V avrà inoltre una nuova collocazione dei fori per l’inserimento del bracket, richiedendo, quindi, un nuovo kit per rendere compatibili gli attuali prodotti sia essi AIO che Tower.
Il dissipatore stock incluso con le CPU di prossima generazione inoltre, non avrà particolari rinnovamenti, se non il bracket per il nuovo Socket, essendo sostanzialmente identico a quello presente con le CPU Rocket Lake.
