Come già visto in precedenza, grazie ad alcuni leaks delle scorse settimane apparsi sul web, era subito chiaro che la nuova Cpu AMD, con nome in codice “RAPHAEL” ( e forse diventare Ryzen 7000?) , presentava un design di nuova concezione, diverso rispetto alle precedenti generazioni di processori della casa di Santa Clara.
Ecco però che, grazie ad ulteriori fughe di notizie, la forma della nuova Cpu sembra stata ulteriormente rivoluzionata, presentando un design davvero fuori dal comune e mai visto in precedenza su nessun tipo di processore, nemmeno sul diretto concorrente Intel.
Non solo l’heatspreader integrato (IHS) per la Cpu Raphael non presenta un design uniforme ma, sempre secondo le prime immagini a nostra disposizione, sembra che questa scelta lasci scoperti alcuni condensatori: questo ci porta sicuramente a pensare ad un miglioramento tecnico o di raffreddamento rispetto all’ IHS visto in precedenza sulle Cpu AM4 Ryzen.
Alcuni Leakers avevano rivelato, nelle scorse settimane, che il pacchetto AM5 richiederà un socket Land Grid Array (LGA), andando a sostituire i classici PIN della Cpu Zen 3 con dei pad. Un altro aspetto che avevamo notato é che non sono presenti condensatori sul retro della Cpu e non vi é molto spazio sull’altro lato: ecco quindi che sono apparsi all’interno di questi ritagli, presenti nel nuovo design dell’ IHS.
AMD Raphael dovrebbe debuttare alla fine del 2022 con Core Zen4 sul socket AM5 (LGA 1178) e se confermato, avranno esclusivamente il supporto per memorie DDR5 unito allo standard PCIe Gen4.
Altro punto oscuro é capire se i nuovi Zen4 saranno saldati all’ IHS, come avviene oggigiorno sulle Cpu Ryzen di fascia alta.
Appassionati del Vault, dopo avervi mostrato questo nuovo e singolare design, non resta da capire se rumors e supposizioni verranno confermate: noi non mancheremo come sempre di aggiornarvi e se ci saranno novità saremo i primi ad informarvi. Nel frattempo seguiteci anche sulla nostra pagina Facebook.
