Teamgroup, da tempo leader indiscusso nel settore memorie a focus industriale, ha sempre riconosciuto l’enorme esigenza da parte di questo settore, in merito all’ elaborazione dati del mercato HPC.
Per soddisfare queste richieste, l’azienda ha utilizzato la tecnologia TRUST+ ad alte temperature e coperta da numerosi brevetti, per fornire alla vasta clientela prodotti sempre piú performanti, stabili e soprattutto durevoli nel tempo.
Ecco quindi che Teamgroup presenta le nuove UDIMM e SODIMM DDR5 in grado di sostenere alte temperature (generate da un incredibile flusso di elaborazione dati) dedicate al settore dell’ edge computing, Internet of Vehicles, Server, AI e sistemi embedded.
Nello specifico, l’azienda di Taipei é pronta a lanciare la serie di memorie DDR5 IST (TC: 0~85℃) e le DDR5 IWT (TA:-40~85℃ ): queste ultime in particolare, sono in possesso dell’ esclusiva ”tecnologia con dissipatore di calore in rame e rivestito di grafene” (brevetto rilasciato negli Stati Uniti US 11.051.392 B2), che aiuta a mantenere una temperatura del case (TCase) di 85 ~ 86 gradi e a una temperatura ambiente (TA) di 85 gradi, garantendo una bassa latenza di calcolo ad alta velocità.
Senza il dissipatore di calore, le temperature del case (TC) possono raggiungere fino a 89~90 ℃ o addirittura superiori, compromettendo in modo significativo, le elevate prestazioni delle memorie DDR5 e riducendo la durata dei circuiti integrati.
Ma andiamo ad analizzare nel dettaglio, le specifiche di questi due nuovi prodotti:
I singoli moduli delle nuove DDR5 di Teamgroup, sono da 16/32 GB, con velocitá di clock di 4800 Mhz, latenza CAS di 40-40-40 e tensione operativa di 1,1 V.
Entrambi i modelli vengono equipaggiati con la funzione EEC on-die, garantendo stabilitá e affidabilitá eccellenti, unita a una gestione dell’ alimentazione aggiuntiva, sfruttata dai circuiti integrati di nuova concezione (PMIC), presenti in questo tipo di memorie: di conseguenza, con un migliore controllo sui voltaggi, vengono ottimizzati sia l’integritá del segnale, che la resistenza alle interferenze. Il tutto con una tensione operativa di 1,1v, il che la rende particolarmente adatta per l’automazione industriale a basso consumo, dispositivi medici, sistemi POS, segnaletica digitale, thin client, e altre applicazioni video o per il risparmio energetico.
Appassionati del Vault, anche se questo tipo di memorie sono da considerarsi ad esclusivo utilizzo industriale, la curiositá ci spinge come sempre a volerne sapere sempre di piú, in merito a questo argomento. Teamgroup, dal canto suo, comunica che i primi test di compatibilitá non avverranno prima del terzo trimestre 2021 e un conseguente inizio della produzione di massa nel quarto trimestre 2021.
Noi come sempre non mancheremo di tenervi aggiornati, in merito a questo interessante argomento, in modo da verificare se le promesse di Teamgroup verranno mantenute.
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