Il sempre attento canale Moore’s Law Is Dead dopo i primi render delle schede DG2 HPG Intel, ci mostra le prime immagini “Reali” di quelli che sono Engineering Sample in una versione decisamente più avanzata rispetto ai precedenti Leak.
Notiamo che il Pcb si è accorciato, i connettori sono un 8 pins e un 6 pins (300W di potenziale) e la seconda ventola è quasi completamente dedicata alla dissipazione della parte lamellare finale.
La scheda, in uscita tra Q1 e Q2 2022, sarà anticipata dalle componenti mobile e vanterà una versione da 128 EU, grandemente auspicata dagli OEM che in questo momento di penuria di soluzioni di media e bassa gamma la chiedono, a quanto pare, a gran voce (fa parte del segmento sub 200 dollari).
Gpu | EU | Memoria | Bus | TDP |
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ARC 512 | 512 | 16 Gb GDDR6 | 256 bit | 235W |
ARC 384 | 384 | 8 Gb GDDR6 | 256 bit | ? |
ARC 128 | 128 | 4/8 Gb GDDR6 | 64 bit | 75W |
Ricordiamo che a livello di performance ci si aspetta un livello conforme a quello di RX 6700 XT o RTX 3070/ti, e che la grande discriminante che stabilirà l’esatta data di uscita, in questo momento, pare sia la componente driver, mentre sembra che a livello architetturale ormai sia tutto completato.
Il processo produttivo scelto da Intel, come per i refresh di RDNA2 di AMD, sarà il 6N di TSMC (quindi potrebbe essere il primo prodotto grafico a debuttare su quel nodo) e a livello di consumo non si supereranno i 235W (un bene) mentre ARC 128 consumerà solo 75W non necessitando di alimentazione aggiuntiva.
Le frequenze presunte di HPG 512 saranno nell’ordine di 2.2-2.5 Ghz, con interfaccia a 256 bit e non è da escludere qualche Cache di terzo livello in aiuto (in stile Infinity Cache): ovviamente supporto garantito a Ray Tracing, VRS, Mesh Shading e Sampler Feedback, tecniche di upscaling evolute con possibilità di utilizzare reti neurali (XeSS).
Sul prezzo non vi sono indiscrezioni, anche se le ultime voci pare puntino a richieste vicino agli 800 dolalri, ma sono solo speculazioni, secondo noi.