Secondo un report di Techpowerup le CPU potenziate da architettura Zen 4 che usciranno nel Q3 2022 sotto la nomenclatura Ryzen 7000, sarebbero già nelle mani degli overclockers per testarne i limiti.
In tal senso è emersa una interessante foto del suo HIS che da subito si nota essere decisamente più corposo del solito, questo per garantire non solo la compatibilità dello stesso con gli attuali dissipatori (essendo LGA più basso di PGA in AM5), ma potrebbe anche lasciare margine per l’eventuale inserimento di cache L3 stacked in futuri aggiornamenti.
Dalla foto si nota come non solo i 2 moduli CCD a 5nm siano saldati, ma anche il chip a 6nm I/O pare abbia diversi punti di saldatura: oltre a questo le appendici esterne dell’his presentano segni di un collante, rendendo probabilmente MOLTO difficoltoso il processo di delid.
Ricordiamo come dai primi riscontri mostrati da AMD la versione a 16 cores dovrebbe essere in grado di toccare agevolmente i 5.5 Ghz con un buon numero di cores occupati, ma ci sono voci di corridoio che parlano di versioni più rifinite che potranno toccare i 5.8 Ghz, con spike sui 6 utilizzando pochi cores.
Non ci sono ancora indicazioni dei risultati ottenuti, ne se dopo tale pratica la CPU sia ancora funzionante.
Amici del Vault è tutto, vi ricordiamo che per restare aggiornati potete seguirci sul nostro gruppo Facebook o quello Telegram.
