Specifiche: che cosa si nasconde dietro il dissipatore
I programmi di diagnostica sono utili a far emergere le vere prerogative di un banco di Ram accoppiate: in questo caso abbiamo sotto il dissipatore un ICs Hynix H5AN8G8NCJR-UHC, detto anche CJR-Die o C-Die, un setting discretamente prestante, ovviamente settato in profilo XMP a 1.35 V
Importante poi sottolineare che, nonostante non abbiano certificazioni EXPO o profili di questo tipo che sono dedicati a DDR5, siano comunque testate anche su piattaforma Ryzen tramite proprio i profili XMP che, teoricamente, sarebbero certificazioni unicamente Intel, ma questo in ambito DDR4 è diventata una pratica abbastanza comune.
Si parte, come già detto, da uno standard SPD a 2400 MT/s con latenze 17 (o 18) 17-17-39-55 e ben 2 profili XMP, uno per la banda a 3200 MT/s 16-18-18-36-74 e uno per la latenza a 3000 MT/s e 15-17-17-36-69, se vi state chiedendo se il profilo a minore latenza funzioni anche con banda a 3200 MT/s la risposta è positiva.
Questa abbondanza di setting è sicuramente positiva in funzione di una certa flessibilità per chi le vuole utilizzare con le ottime impostazioni iniziali: si tratta di moduli single rank che offrono fin da subito prestazioni MOLTO convincenti e come vedremo, almeno sul nostro MC (Memory Controller), possono essere spinte a 3600 MT/s, probabilmente anche oltre se si studiano latenze più rilassate.
