-Premettiamo che le considerazioni che seguiranno sono analisi personali dello scrivente sull’attuale proposta Intel rapportate ai dati reali e architetturali della stessa-
Il 24 ottobre debutta la nuova architettura Arrow Lake della casa americana che idealmente doveva essere il momento per dimenticare quanto successo con Raptor Lake e quindi staccarsi per la prima volta dall’architettura monolitica.
A causa dell’onerosità di sviluppare un chip di grosse dimensioni su nodo 3 nm TSMC (dal 10 nm di Raptor Lake) e sfruttando l’esperienza maturata con Meteor Lake (oltre che soluzioni server come Sapphire Rapids) si è pensato quindi di proporre una CPU tiles based, cioè con diversi componenti, anche con processi produttivi differenti, sullo stesso package.
State pensando ad AMD? Esattamente! In questo caso il passaggio è stato “epocale” trasformando ogni elemento dell’architettura Intel in un pezzo di lego in grado di incastrarsi sopra un grosso blocco (interposer) e ottenere quindi una CPU più furba e meno onerosa, oltre che più flessibile, al costo di una logica, maggiore, latenza interna.
Abbiamo quindi un disegno che vede le seguenti parti distintive:
- COMPUTE TILE: la parte di calcolo CPU, sviluppata a 3 nm, ospita P e E cores.
- SOC TILE: include NPU, controller RAM (solo DDR5) e le linee PCI-e 5 (20), ed è prodotta a 6 nm
- GPU TILE: Include la nuova GPU ARC a 5 nm
- I/O TILE: gestisce input e output aggiungendo ulteriori 4 linee Pci-e 4X e controller Thunderbolt 4.
Tutto il packaging 3D è possibile grazie alla tecnologia Faveros di Intel.
Curiosamente, la stessa, si è tenuta sempre un passo indietro rispetto all’eccellente offerta di Lunar Lake, sia a livello di GPU (non adotta Xe2) e non include unità XMX sia di NPU (versione 3 contro la versione 4) da 13 TOPS (lontana dai 40 richiesti da copilot) segno forse che per spingere sulle prestazioni abbia preferito una base più solida.
Interessante il nuovo schema riservato ai core CPU, non più ammassati ma alternati in linee da 2 P-cores e 8 E-cores (2 cluster da 4 e-cores), per favorire dissipazione e latenze, ma la vera chicca arriva proprio da questi secondi.
P-cores dopo anni di utilizzo abbandonano Hyper Threading, una tecnologia che derivava addirittura da Pentium 4 e frutto di compromessi dovuti al processo produttivo a 130 nm: il nuovo core Lion aumenta la cache L2 a 3 MB e come ogni iterazione ripensa branch prediction, front end, garantendo alla fine della fiera un miglioramento di IPC del 9%, teoricamente insufficiente per colmare il vantaggio che consente SMT.
A rendere la CPU equilibrata ci pensano E-cores con il nuovo core Skymont, in grado di staccare di un imponente 32% la generazione precedente e consentire a Core 9 Ultra 9 285K di avere le migliori performance MT sul mercato, in pratica quello che si è perso da HT lo si è recuperato con gli interessi con questi processori E.
Anche a livello di consumi, su un soc che ha una superfice totale di 243 mm², sembrano essersi fatti buoni progressi, non tanto per quelli massimi che restano in linea ma con un IHS migliore che garantisce temperature più contenute, ma tanto per quelli a carichi medi che segnano interessanti riscontri sbaragliando su questo aspetto anche AMD.
Ho voluto prendere i test degli stessi di Hardware Upgrade che trovo molto significativi, soprattutto in gaming con relative temperature di ottimo livello.
Parlando proprio di quest’ultimo aspetto, l’MCM non aiuta di certo, ma ci sono considerazioni da fare: secondo techpowerup il divario attuale massimo medio è del 12,6% da Ryzen 7 7800X3D che probabilmente salirà, con 9800X3D di una percentuale indefinita ma che conservativamente possiamo valutare nel 5-7% il che potrebbe rappresentare un divario medio del 20%.
Tutto questo su RTX 4090 a 720P. Se questa fosse la ratio massima, non sarebbe da stappare le bottiglie ma un dato ragionevole: molto più ingombrante è quel 6,7% dalla generazione precedente, una etichetta che intel non aveva mai avallato, cioè la gen successiva in qualche aspetto peggiore di quella precedente.
Come il titolo recita ritengo Arrow Lake una buona strada per il futuro, lo penso sinceramente e sono affascinato da alcune novità tecniche che introduce: non è una base forse perfetta attualmente, con le ombre sulla longevità di socket 1851 a complicare le cose, ma un pensierino lo farei volentieri e in taluni ambiti sarei disposto a consigliarlo.
Certamente non ci troviamo di fronte alla CPU del riscatto, ma a quella dei buoni propositi, sperando che basti per l’utenza per poterla valutare, qualche dote indubbiamente interessante la offre, sto pensando a desktop compatti con temperature che diventerebbero eccellenti senza voluminosi accrocchi per dissiparle, o il professionista che vuole qualcosa in grado di sviluppare un ottimo MT.
