RDNA3, Tape Out della nuova top di gamma Radeon.

Secondo il Leaker Greymon55, la nuova architettura MCM AMD che potenzierà la top di gamma serie 7xxx, in uscita nel Q3 2022, ha appena completato il processo di Tape Out: questo significa che da ora in poi sarà possibile sviluppare Engineering sample per il testing, anche se, ovviamente, non abbiamo ancora indicazioni su rese e performance effettive.

Il salto architetturale rispetto alle attuali GPU monolitiche sarà, sulla carta, abnorme: ricordiamo che con RDNA 3 si supererà il concetto di CU (Compute Units) per passare a quello di WGP (Work Group Processor), con più Die collegati da una Cache condivisa (MCD da 512 MB), ogni GCD avrà 7680 sp, divisi in 3 blocchi (Shader Engine) con all’interno 2 Shaders Array, ognuna con 5 WPG.
Le configurazioni saranno le seguenti:

• RX 7900 XT (Navi 31) 2 GDC, 6 Shader Engine, Infinity Cache 512 Mb, 12 Shader Array, 60 WPG, per un totale di 15360 sp
• RX 7700 XT (Navi 32) 2 GDC, 4 Shader Engine, Infinity Cache 384 Mb, 8 Shader Array, 40 WPG, per un totale di 10240 sp
• RX 7600 XT (Navi 31) 1 GDC, 2 Shader Engine, Infinity Cache 256 Mb, 4 Shader Array, 20 WPG, per un totale di 5120 sp

A titolo di paragone, l’attuale top di gamma RX 6900 XT ha un quantitativo di unità di calcolo (5120) che la mettono in competizione solo con l’entry level della futura generazione, anche se vanta un bus verso le ram più ampio, ha anche metà della Cache L3 di cui è dotata Navi 33.

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