Sul blog di AnandTech un utente di nome SteinFG ha postato delle foto che sembrano ritrarre il nuovo socket dedicato ai processori EPYC Bergamo. In alcune slide rilevate precedentemente era stato possibile vedere la il funzionamento della piattaforma che sembra essere stata creata specificatamente per avere un buon bilanciamento tra prestazioni e consumi.
Oltre alle foto del socket sono stati individuati anche gli schemi del nuovo socket che vanno ad indicare delle dimensioni identiche al socket SP3 ma non saranno retrocompatibili in quanto il socket SP3 ha 4094 pin, mentre il recente SP6 ne avrà 4844. Confronto al precedente SP5 c’è una perdita significativa di pin, prima erano 6096, ma verranno supportati sia le CPU Genoa fino a 32 core sia quelle Bergamo fino a 64 core. Il TDP di questa piattaforma si dovrebbe assestare a 225 Watt che è circa la metà dei consumi che può raggiungere l’attuale generazione.
Ovviamente i 3 socket sono incompatibili causa dimensioni fisiche e numeri di pin su cui le CPU fanno contatto. Questo però fa pensare poiché se ci sono due generazioni di processori compatibili, probabilmente AMD fabbricherà 2 tipologie di architettura per 2 socket diversi tra loro, probabilmente per separare un’eventuale serie 5004, concentrata sull’efficienza, dalla serie 7004 che punterà invece sulle prestazioni di calcolo.
Vedremo nei prossimi mesi come si svilupperà la situazione del mercato HEDT e se usciranno nuove tecnologie in grado di rendere più veloci ed effiecienti i calcoli.
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E pensare che ora anche AMD avrà tutto LGA, anche il retail.