MSI nel corso degli ultimi giorni sta rilasciando sempre più informazioni riguardanti la prossima generazione di schede madri per processori AMD. Di fatto precedentemente hanno rivelato l’esistenza di un nuovo standard (EXPO) parallelo ad XMP 3.0, ed ora hanno mostrato una X670P Pro senza shield ed heatsink, mostrando in tal modo la presenza di due chipset.
Al momento sappiamo dell’esistenza di tre differenti chipset per AM5, ma quello che balza subito all’occhio dalle immagini trapelate dalla Live Stream di MSI, traspare l’assenza di una ventola per la dissipazione. Quindi nonostante la presenza di due chipset, sarà comunque possibile dissiparli passivamente, semplificando (per quanto possibile) la produzione di tali schede madri, che probabilmente di loro avranno difficoltà di produzione non indifferenti dati da PCIe 5.0 e DDR5.
Ad ogni modo le B650 dovrebbero presentare un design con singolo chipset, il che dovrebbe accelerare la produzione ed aiutare a renderle più economiche delle sorelle maggiori X670 e X670E.
Oltre a questo, nonostante sia stato precedentemente confermato da AMD che il valore di 170W di TDP fosse in realtà un’indice di Spike massimo (PPT), in una nota a Tom’s Hardware, invece, si cambia completamente versione.
AMD would like to issue a correction to the socket power and TDP limits of the upcoming AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 supports up to a 170W TDP with a PPT up to 230W. TDP*1.35 is the standard calculation for TDP v. PPT for AMD sockets in the “Zen” era, and the new 170W TDP group is no exception (170*1.35=229.5).
This new TDP group will enable considerably more compute performance for high core count CPUs in heavy compute workloads, which will sit alongside the 65W and 105W TDP groups that Ryzen is known for today. AMD takes great pride in providing the enthusiast community with transparent and forthright product capabilities, and we want to take this opportunity to apologize for our error and any subsequent confusion we may have caused on this topic.
AMD a Tom’s Hardware
Il tutto spiegherebbe anche perchè schede come Taichi X670E siano passate a un setting da 26 fasi contro le 16 di X570.
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Non capisco per quale motivo vi sia un taglio su B650, quindi il secondo chip serve per gestire le linee aggiuntive su pci-e?