Thermaltake sarà tra le prime case produttrici di case che si lancerà nel supporto del nascituro panorama delle mainboard con connettori inversi, e quindi nascosti dalla vista, con build che non necessiteranno, quindi, di passaggi a vista di cavi.
Lo fa con una versione specifica di Ceres 330 TG ARGB, sia Black che White, il tutto in uscita per il 04/01/2024 esattamente nelle SKU CA-1Y2-00M1WN-01 e CA-1Y2-00M6WN-01.
Ceres 300 già di suo propone un’offerta interessante, 2 ventole CT 140 ARGB, che abbiamo già modo di elogiare ( hydraulic bearing, 77, 37 CFM e regimi PWM che spaziano da 500 a 1500 RPM), la possibilità di inserire 3 SSD da 2.5 o un disco rigido da 3.5, cooler CPU alti 185mm, GPU fino a 37 cm e PSU standard ATX fino a 220 mm.
Di più ottima compatibilità anche con radiatori e ventole, fino a 2 rad da 360 (top e front) e uno da 120 (rear) con predisposizione ventole conseguente, il tutto a 109,99 dollari, da noi sui 120 euro.
In questa versione 330, quindi, si doterà anche di questa ulteriore possibilità di assemblaggio, che non vediamo per quale motivo, essendo più efficiente della classica a vista, non possa andare per la maggiore in futuro.
