Manca pochissimo al debutto di Ryzen 9000, che da un primo incontro che ce lo fece apparire come una mera ottimizzazione non troppo architetturale del modello precedente, col tempo sta acquisendo caratteristiche che potrebbero essere importanti per la possibile, futura, clientela.
Uno degli aspetti più critici delle versioni a singolo CCD da serie 5000 in poi è stato il contatto termico e la resistenza tra core nudo e IHS, dovuto a una superfice di contatto mai troppo estesa, tanto che la situazione tendeva a migliorare su serie 9 a doppio CCD ma con soli 6 cores attivi.
Tutto questo tende a rendere meno ottimizzato il sistema di dissipazione che per superare detta resistenza deve essere spesso sovradimensionato: con i CCD Eldora di Ryzen 9000 avremo una dimensione di appena 70,6 mm2 (contro i 71 mm2 di Durango, Ryzen 7000) per 8.315 miliardi di transistor, una densità di 117,78 MTr/mm2, dato che poteva rendere critica, seppur su nodo N4P, la dissipazione di tale soluzione.
Gli ultimi Ryzen con temperature e efficienza alla dissipazione ragionevole furono la serie 3000 (Arpen Highlands, su 7nm per 74 mm2 di dimensione) e come metro di paragone constavano di “soli” 3.9 miliardi di transistor: proprio per scongiurare condizioni di eterno Thermal Throttling AMD ha deciso che col passaggio ai 4nm fosse giunto il momento di ottimizzare la resistenza termica, senza costringere a rischiosi delidded.
La promessa è di un miglioramento del 15% e una riduzione di 7 gradi col medesimo TDP, prerogativa che se mantenuta potrebbe dare spazio a migliori margini di boost, una piattaforma più fresca e prospettive per i futuri X3D molto interessanti.
