Domani debutterà la nuova versione di X3D, o meglio interpretazione, di tecniche di inserimento di cache 3D su core fisici CPU, una dinamica che fin dal debutto, con R7 5800X3D ha subito vestito i panni come il perfetto e furbo connubio per ottenere eccellenti performance, indipendentemente dalla velocità di ram e clock di esercizio.
Fattori importanti, ma una buona L3 sia in ambito CPU che GPU ha dimostrato di poter compensare certi livelli senza dover arrivare a frequenze folli, tant’è che non sono state nemmeno abilitate tecniche di overclock onde evitare compromissioni del gate di collegamento.
Con ZEN 5 troviamo la seconda versione di questa tecnica, in questo caso non impilata sopra i CCD, ma sotto, per favorire dissipazione e elevare le performance.
Dalle prime review di Hardware Upgrade, Techpowerup o anche Computerbase pare non esserci storia, in gaming troviamo distacchi che vanno dal 10 al 15% con temperature e consumi ottimizzati al millimetro, un prodotto rifinito e maturo, non certo economico con i 539,90 euro richiesti, ma sarà il mercato a decidere su questo.
A suo favore sventola la bandiera di AM5, una base che verrà supportata, a differenza delle ombre su socket 1851 di Arrow Lake, certamente ultimamente sarà tra le cpu più interessanti da valutare, ma anche un eventuale discesa di R7 7800X3D potrebbe fare gola a molti.
